Hypersnap 手機殼 / iPhone 16 Pro Max
NT$1,680.00
- 訂單1000元以上免運
- 1年有限保固服務
- 7天鑑賞期
Hypersnap 手機殼 / iPhone 16 Pro Max
Hypersnap Bump 手機殼大幅增加使用彈性,黏扣毛面背板兼容Hypersnap 黏扣式零錢包、卡片夾和貼布繡,強大黏扣力為您穩妥收納日常小型裝備。
商品特色
- 黏扣毛面背板,可自由配搭貼布繡及飾物
- 可隨意拆除或安裝夾片以轉換成斜挎形態
- 可配合Wares System ᵀᴹ繩索背帶/腕帶使用
- 加強防摔設計
- 通過4倍 MIL-STD-810G 軍事級防摔標準
- 通過軍用級別防摔測試:從1.5米反覆跌落100次完好無缺
商品規格
黑色黏扣
背板材質 - 黏扣毛面
手機殼材質 : TPU熱塑性聚胺脂邊框
免責聲明
Topologie Ltd. 不保證為您的智能手機提供 100% 保護。外來的顆粒可能會產生劃痕,請小心處理並自負風險。
部分淺色類手機殼產品容易在使用過程中渲染其他深色物料,尤其靛藍色或牛仔布產品。一旦發生上述情況,建議用家使用較溫和的洗滌劑清洗受影響區域。
Topologie Ltd. 不保證 100% 去除染色,對使用本產品時對人體、衣服、智能手機、數據等造成的任何損壞或因使用不當、意外或疏忽所造成掉落的損失,Topologie 一概不負責。請小心處理並自負風險。
Topologie Wares System ™
探索始於繩索與滑輪。Topologie 一直發掘日常旅途的無限可能,為每趟旅程建立選擇專屬的出行裝備和組合。從共同創作的設計理念中,孕育出結合美學與機能的嶄新Wares System™概念。
Topologie Wares System™擁有多款功能與細節兼備的包袋、超過120款可拆換繩索帶,以及過千種產品組合,讓城市旅人發掘日常單品的無限可能性,並自由搭配獨一無二的個人裝備,以更理想的生活姿態遊走都市之中。
了解更多




















































