Name: Bump 手機殼 / iPhone 14 Pro
Brand: Topologie
SKU: TP-CPC-BMA-MRM-14P-PE
Price: 660.0 TWD
Availability: InStock

第2條繩索背帶 20% OFF | 訂單金額滿1000元免運

Bump 手機殼 / iPhone 14 Pro

沿用簡約美學設計，Bump背帶手機殼採用穩定性高及耐磨的PC和TPU物料，針對用家的使用慣性，為手機提供提供全面保護。兼容Wares System ᵀᴹ系列繩索背帶/腕帶，帶來觸手可及的便利，同時讓用家視作時尚配飾，加持日常造型。

商品特色

- 可隨意拆除或安裝夾片以轉換成斜挎形態

- 可配合Wares System ᵀᴹ繩索背帶/腕帶使用

- 加強防摔設計

- 兼容無線及MagSafe充電(只限部分型號及款式)

- 通過4倍 MIL-STD-810G 軍事級防摔標準

- 通過軍用級別防摔測試：從1.5米反覆跌落100次完好無缺

商品規格

手機殼材質 : TPU熱塑性聚胺脂邊框、PC聚碳酸酯背板

免責聲明

Topologie Ltd. 不保證為您的智能手機提供 100% 保護。外來的顆粒可能會產生劃痕，請小心處理並自負風險。

部分淺色類手機殼產品容易在使用過程中渲染其他深色物料，尤其靛藍色或牛仔布產品。一旦發生上述情況，建議用家使用較溫和的洗滌劑清洗受影響區域。

Topologie Ltd. 不保證 100% 去除染色，對使用本產品時對人體、衣服、智能手機、數據等造成的任何損壞或因使用不當、意外或疏忽所造成掉落的損失，Topologie 一概不負責。請小心處理並自負風險。

Topologie Wares System ™

探索始於繩索與滑輪。Topologie 一直發掘日常旅途的無限可能，為每趟旅程建立選擇專屬的出行裝備和組合。從共同創作的設計理念中，孕育出結合美學與機能的嶄新Wares System™概念。

Topologie Wares System™擁有多款功能與細節兼備的包袋、超過120款可拆換繩索帶，以及過千種產品組合，讓城市旅人發掘日常單品的無限可能性，並自由搭配獨一無二的個人裝備，以更理想的生活姿態遊走都市之中。

了解更多

Bump 手機殼 / iPhone 14 Pro

Bump 手機殼 / iPhone 14 Pro

根據日常需要，透過手機殼內的卡槽位置，拆除或安裝繩索背帶。

特設加長邊框以保護屏幕

輕鬆按壓兩側音量及開關按鈕

通過4倍 MIL-STD-810G 軍事級防摔標準

通過軍用級別防摔測試：從1.5米反覆跌落100次完好無缺

可配合Wares System ᵀᴹ繩索背帶/腕帶使用

Bump 手機殼 / iPhone 14 Pro

Bump 手機殼 / iPhone 14 Pro

根據日常需要，透過手機殼內的卡槽位置，拆除或安裝繩索背帶。

特設加長邊框以保護屏幕

輕鬆按壓兩側音量及開關按鈕

通過4倍 MIL-STD-810G 軍事級防摔標準

通過軍用級別防摔測試：從1.5米反覆跌落100次完好無缺

可配合Wares System ᵀᴹ繩索背帶/腕帶使用

目前購物車內沒有商品