Hypersnap Bump 手機殻 / iPhone 15 Pro
NT$780.00 NT$1,560.00
※請在購買前確認您的手機型號。
- 訂單1000元以上免運
- 1年有限保固服務
- 7天鑑賞期
![](http://tw.topologie.com/cdn/shop/files/9_{width}x.jpg?v=1705563846)
Hypersnap Bump 手機殻
Hypersnap Bump 手機殻大幅增加使用彈性,黏扣毛面背板兼容Hypersnap 黏扣式零錢包、卡片夾和貼布繡,強大黏扣力為您穩妥收納日常小型裝備。
商品特色
• 黏扣毛面背板,可自由配搭貼布繡及飾物
• 可隨意拆除或安裝夾片以轉換成斜挎形態
• 可配合Wares System ᵀᴹ繩索背帶/腕帶使用
• 加強防摔設計
• 通過4倍 MIL-STD-810G 軍事級防摔標準
• 通過軍用級別防摔測試:從1.5米反覆跌落100次完好無缺
商品材質
黑色黏扣
背板材質 - 黏扣毛面
手機殼材質 : TPU熱塑性聚胺脂邊框
![](http://tw.topologie.com/cdn/shop/files/DSCF0318_case_{width}x.jpg?v=1705297438)
採用不易起球或勾線的高品質細密黏扣毛面背板
![](http://tw.topologie.com/cdn/shop/files/Sequence_03_1_{width}x.gif?v=1705297502)
黏扣毛面背板可貼上Hypersnap黏扣式貼布繡或配件
![](http://tw.topologie.com/cdn/shop/files/e77e88be-e7da-4d7c-b376-89b8f1fa9b6e_{width}x.jpg?v=1705297472)
隨心選擇款式與擺放位置,設計專屬手機殼
![](http://tw.topologie.com/cdn/shop/files/glossy-c5_{width}x.gif?v=1670833786)
根據日常需要,透過手機殼內的卡槽位置,拆除或安裝繩索背帶。
![](http://tw.topologie.com/cdn/shop/files/extra_1mm_glossy_{width}x.jpg?v=1670834569)
特設加長邊框以保護屏幕
![](http://tw.topologie.com/cdn/shop/files/side_buttons_glossy_{width}x.png?v=1670834580)
輕鬆按壓兩側音量及開關按鈕
![](http://tw.topologie.com/cdn/shop/files/protection_matte_{width}x.jpg?v=1670834592)
通過4倍 MIL-STD-810G 軍事級防摔標準
![](http://tw.topologie.com/cdn/shop/files/extra_coating_matte_{width}x.jpg?v=1670834602)
通過軍用級別防摔測試:從1.5米反覆跌落100次完好無缺
![](http://tw.topologie.com/cdn/shop/files/122_{width}x.png?v=1670836270)
可配合Wares System ᵀᴹ繩索背帶/腕帶使用