Hypersnap Bump 手機殻 / iPhone 14
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NT$700.00 NT$1,400.00

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  • 訂單1000元以上免運
  • 1年有限保固服務
  • 7天鑑賞期


Hypersnap Bump 手機殻

Hypersnap Bump 手機殻大幅增加使用彈性,黏扣毛面背板兼容Hypersnap 黏扣式零錢包、卡片夾和貼布繡,強大黏扣力為您穩妥收納日常小型裝備。

商品特色

• 黏扣毛面背板,可自由配搭貼布繡及飾物
• 可隨意拆除或安裝夾片以轉換成斜挎形態
• 可配合Wares System ᵀᴹ繩索背帶/腕帶使用
• 加強防摔設計
• 通過4倍 MIL-STD-810G 軍事級防摔標準
• 通過軍用級別防摔測試:從1.5米反覆跌落100次完好無缺

商品材質

黑色黏扣
背板材質 - 黏扣毛面
手機殼材質 : TPU熱塑性聚胺脂邊框



採用不易起球或勾線的高品質細密黏扣毛面背板

黏扣毛面背板可貼上Hypersnap黏扣式貼布繡或配件

隨心選擇款式與擺放位置,設計專屬手機殼

根據日常需要,透過手機殼內的卡槽位置,拆除或安裝繩索背帶。

特設加長邊框以保護屏幕

輕鬆按壓兩側音量及開關按鈕

通過4倍 MIL-STD-810G 軍事級防摔標準

通過軍用級別防摔測試:從1.5米反覆跌落100次完好無缺

可配合Wares System ᵀᴹ繩索背帶/腕帶使用



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