【預購：三月下旬發貨】 Melsign x Topologie "Boundless" Bump 手機殼
NT$1,680.00
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- 1年有限保固服務
- 7天鑑賞期
MELSIGN x Topologie
服飾設計品牌MELSIGN創立於2014年，堅持在基礎概念上建構無限可能，在設計上體現出純粹的簡約時尚。與Topologie秉持如出一徹的創作哲學，牽引兩大品牌之間的連繫，攜手推出一系列聯名產品，共同在經典設計中發掘無限可能性，以無盡的創新編造不平凡的日常。
沿用簡約美學設計，Bump背帶手機殼採用穩定性高及耐磨的PC和TPU物料，針對用家的使用慣性，為手機提供提供全面保護。兼容Wares System ᵀᴹ系列繩索背帶/腕帶，帶來觸手可及的便利，同時讓用家視作時尚配飾，加持日常造型。
商品特色
• 可隨意拆除或安裝夾片以轉換成斜挎形態
• 可配合Wares System ᵀᴹ繩索背帶/腕帶使用
• 加強防摔設計
• 兼容無線及MagSafe充電(只限部分型號及款式)
• 通過4倍 MIL-STD-810G 軍事級防摔標準
• 通過軍用級別防摔測試：從1.5米反覆跌落100次完好無缺
商品材質
手機殼材質 : TPU熱塑性聚胺脂邊框、PC聚碳酸酯背板
免責聲明
部分淺色類手機殼產品容易在使用過程中渲染其他深色物料，尤其靛藍色或牛仔布產品。一旦發生上述情況，建議用家使用較溫和的洗滌劑清洗受影響區域。
* Topologie Ltd. 不保證100%去除染色，對使用本產品時對人體、衣服、智能手機、數據等造成的任何損壞或因使用不當、意外或疏忽所造成掉落的損失，Topologie一概不負責。請小心處理並自負風險。
* Topologie Ltd.對使用本產品時對人體、衣服、智能手機、數據等造成的任何損壞或因使用不當、意外或疏忽所造成掉落的損失，一概不負責。Topologie Ltd.不保證為您的智能手機提供100%保護。 外來的顆粒可能會產生划痕，請小心處理並自負風險。
根據日常需要，透過手機殼內的卡槽位置，拆除或安裝繩索背帶。
特設加長邊框以保護屏幕
輕鬆按壓兩側音量及開關按鈕
通過4倍 MIL-STD-810G 軍事級防摔標準
通過軍用級別防摔測試：從1.5米反覆跌落100次完好無缺
可配合Wares System ᵀᴹ繩索背帶/腕帶使用