Hypersnap Bump 手機殻 (Case Only)
NT$1,560.00
※請在購買前確認您的手機型號。
- 訂單1000元以上免運
- 2年有限保固服務
- 7天鑑賞期
Hypersnap Bump 手機殻
Hypersnap Bump 手機殻大幅增加使用彈性，黏扣毛面背板兼容Hypersnap 黏扣式零錢包、卡片夾和貼布繡，強大黏扣力為您穩妥收納日常小型裝備。
商品特色
• 黏扣毛面背板，可自由配搭貼布繡及飾物
• 可隨意拆除或安裝夾片以轉換成斜挎形態
• 可配合Wares System ᵀᴹ繩索背帶/腕帶使用
• 加強防摔設計
• 通過4倍 MIL-STD-810G 軍事級防摔標準
• 通過軍用級別防摔測試：從1.5米反覆跌落100次完好無缺
商品材質
黑色黏扣
背板材質 - 黏扣毛面
手機殼材質 : TPU熱塑性聚胺脂邊框
採用不易起球或勾線的高品質細密黏扣毛面背板
黏扣毛面背板可貼上Hypersnap黏扣式貼布繡或配件
隨心選擇款式與擺放位置，設計專屬手機殼
根據日常需要，透過手機殼內的卡槽位置，拆除或安裝繩索背帶。
特設加長邊框以保護屏幕
輕鬆按壓兩側音量及開關按鈕
通過4倍 MIL-STD-810G 軍事級防摔標準
通過軍用級別防摔測試：從1.5米反覆跌落100次完好無缺
可配合Wares System ᵀᴹ繩索背帶/腕帶使用